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    華為芯片斷供怎么辦?華為芯片斷供如何應對

    字號+ 作者:admin 來源:未知 2020-11-29 12:53

    眾所周知華為被美國已經制裁,高端芯片麒麟芯片也將于9月15日絕版,如果芯片一直被斷供沒有新芯片支援華為,華為手機遲早涼涼,那么華為芯片斷供華為應該怎么應對呢?快來和Xd

    眾所周知華為被美國已經制裁,高端芯片麒麟芯片也將于9月15日絕版,如果芯片一直被斷供沒有新芯片支援華為,華為手機遲早涼涼,那么華為芯片斷供華為應該怎么應對呢?快來和Xda小編一起看看吧。

    華為芯片斷供怎么辦?華為芯片斷供如何應對

    麒麟9000芯片或將絕版

    華為芯片缺貨已成事實。8月7日,在中國信息化百人會2020年峰會上,華為消費者業務CEO余承東透露,由于美國第二輪制裁,華為芯片無法生產,最近都在缺貨階段,華為手機沒有芯片供應,今年手機發貨量可能比去年2.4億臺更少。

    余承東還表示,華為今年秋天將會上市Mate40旗艦手機,搭載新一代麒麟9000芯片。但由于9月15日之后芯片無法生產,麒麟9000可能是華為最后一代麒麟高端芯片。

    如果9月14日后不能繼續支持華為海思,對公司14nm產能有怎樣的影響?針對投資者提問,中芯國際聯合CEO梁孟松表示:關于某特定客戶的問題,我們當然不針對某一客戶去評論,但我們絕對遵守國際規章,我們會有很多其他的客戶也準備進入我們有限的產能里面,所以這個影響應該是可以控制的。

    早前,IDC發布手機季度跟蹤報告,華為由于國內市場的快速增長所驅動,抵消了其他地區所產生的下滑,首次登頂全球智能手機出貨量第一的位置。余承東在中國信息化百人會2020年峰會上表示,如果沒有美國限制,華為手機出貨量去年就能趕超三星,全球遙遙領先。

    華為芯片斷供怎么辦?華為芯片斷供如何應對

    面臨芯片斷供危機,華為如何應對困境?

    華為正在產業鏈的多個領域層層發力,進行突圍。華為消費者業務CEO余承東透露,公司正尋求在操作系統、芯片、數據庫、云服務、IoT的標準生態方面,構筑自己的能力,其中在半導體的制造方面,公司要突破包括EDA的設計,材料、生產制造、工藝、設計能力、制造、封裝封測等。

    第一個方案,華為與高通和解,為以后采用高通芯片提供了可能。

    據悉,因為政策的緣故,華為不能使用高通,也不能與高通合作,但在今年6月份,美國又突然修改規則,允許美國企業與華為在5G領域內展開合作。

    近日,高通又正式宣布,與華為專利糾紛已解決,華為向高通支付18億美元的專利費用,同時,還包含一項專利交叉協議,高通也可以回購華為部分專利。

    可以說,這對華為和高通而言,都是一件好事情,畢竟當年蘋果與高通和解,高通就恢復向蘋果提供專利授權和通訊基帶。

    如今,華為和高通和解,也為以后華為使用高通芯片鋪平了道路,就等待高通拿到許可了。

    華為芯片斷供怎么辦?華為芯片斷供如何應對

    第二個方案,臺積電正在積極將華為非5G基站芯片列入標準產品或通用產品。

    臺積電已經對外表示,目前沒計劃在9月14日后繼續向華為供貨。另外,臺積電追求的是技術領先,目前也不考慮非美技術生產線等。

    雖然臺積電的意思很明確,但華為畢竟是臺積電第二大客戶,其自然不愿意放棄。

    臺積電劉德音也表示,美國當前的法規并不禁止標準產品或通用產品發貨給華為,因此他們認為華為的智能手機業務很可能會通過采購通用產品來制定戰略。

    而外媒也報道稱,臺積電正通過美國半導體行業協會(SIA)爭取將非5G基站芯片以外的手機、AI人工智能芯片等列入標準產品范圍。

    也就是說,臺積電的申請一旦通過,華為海思手機芯片、AI芯片等,依舊可以交付臺積電代工生產。

    華為芯片斷供怎么辦?華為芯片斷供如何應對

    最后一個方案加強與聯發科合作。

    有消息稱,華為不僅與高通簽訂了采購意向書,也和聯發科簽訂了合作意向書與采購大單,且訂單超過 1.2 億顆芯片。

    雖然這個消息,無論是聯發科還是華為都沒有官宣,但華為更多的采用聯發科芯片,已經成為不爭的事實。

    數據顯示,高通斷供華為后,高通芯片在華為設備中占比就不斷下降,從過去的24%降至6%左右,而聯發科芯片的占比則不斷提升。

    進入2020年后,華為已經發布上市超過6款基于聯發科芯片的手機,并未見基于高通芯片的手機上市。

    所以說,華為加強與聯發科合作,是必然的事情,除此之外,華為還與紫光等合作,更多的采用國產芯片,扶持國內芯片產業鏈的發展。

    華為最新資訊:

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